ARM Cortex-X1
ARM的微處理器核心型號
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ARM Cortex-X1是一個基於ARMv8.2-A64位指令集架構設計的中央處理器以及ARM內核。由安謀控股旗下奧斯汀設計中心的奧斯汀團隊設計,而且是ARM Cortex-X 定制 (CXC) 計劃的一部分[1][2]。
產品化 | 2020 |
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設計團隊 | 安謀控股 |
微架構 | ARM Cortex-X1 |
指令集架構 | A64, A32, and T32 (at the EL0 only) |
擴展指令集 | ARMv8.1-A, ARMv8.2-A, cryptography, RAS, ARMv8.3-A LDAPR指令, ARMv8.4-A dot product |
核心数量 | 1–4 per cluster |
一級快取 | 128 KiB (64 KiB I-cache with parity, 64 KiB D-cache) per core |
二級快取 | 512–1024 KiB 每核 |
三級快取 | 512 KiB – 8 MiB (optional) |
CPU主频范围 | 至 3.0 GHz in phones and 3.3 GHz in tablets/laptops |
上代產品 | ARM Cortex-A77 |
繼任產品 | ARM Cortex-X2 |
相關產品 | ARM Cortex-A78 |
設計
ARM Cortex-X1設計基於ARM Cortex-A78,但經過重新設計,因爲只是為了提高性能,因此沒有考慮到性能、功耗和面積 (PPA) 的平衡。ARM表示,ARM Cortex-X1提供比ARM Cortex-A77的整數性能提高 30%和機器學習性能提高100%[3][4][5][6]。
ARM Cortex-X1擁有5條超純量亂序執行解碼流水線並包含3K macro-OP(MOPs)緩存。X1每個週期可以獲取5條指令和8Mops,並且每個週期可以重命名和調度8Mops和16µops(Micro-operation)。亂序執行窗口大小為224位,後端有15個執行端,流水線深度為13個階段,執行延遲(execution latencies)為10個階段,X1還具有4x128b SIMD單元[7][8][9][10]。
ARM Cortex-X1支持DynamIQ技術,與ARM Cortex-A78和ARM Cortex-A55結合使用時,可用作高性能大核[11][12]。
與ARM Cortex-A78的架構變化
對外授權
ARM Cortex-X1可作為半導體IP核授權給被許可方(例如高通和聯發科),其設計使其適合與其他IP內核(例如 GPU、數位訊號處理器(DSP)、顯示控制器)集成到一個片上系統(SoC)中。
上市產品
參考文獻
- ^ Introducing the Arm Cortex-X Custom program. community.arm.com. [2020-06-18]. (原始内容存档于2021-05-14) (英语).
- ^ Ltd, Arm. Cortex-X Custom CPU program. Arm | The Architecture for the Digital World. [2020-06-18]. (原始内容存档于2022-04-16) (英语).
- ^ Frumusanu, Andrei. Arm's New Cortex-A78 and Cortex-X1 Microarchitectures: An Efficiency and Performance Divergence. www.anandtech.com. [2020-06-18]. (原始内容存档于2022-04-08).
- ^ Arm Cortex-X1: The First From The Cortex-X Custom Program. WikiChip Fuse. 2020-05-26 [2020-06-18]. (原始内容存档于2022-04-03) (美国英语).
- ^ McGregor, Jim. Arm Unleashes CPU Performance With Cortex-X1. Forbes. [2020-06-18]. (原始内容存档于2022-04-03) (英语).
- ^ Arm Cortex-X1 and Cortex-A78 CPUs: Big cores with big differences. Android Authority. 2020-05-26 [2020-06-18]. (原始内容存档于2022-03-31) (美国英语).
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- ^ Cortex-X1 - Microarchitectures - ARM - WikiChip. en.wikichip.org. [2021-02-13]. (原始内容存档于2022-02-14) (英语).
- ^ Exynos 2100 5G Mobile Processor: Specs, Features | Samsung. Samsung Semiconductor. [2021-01-13]. (原始内容存档于2022-01-06) (英语).
- ^ Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platform | Latest 5G Snapdragon Processor | Qualcomm. www.qualcomm.com. [2021-01-13]. (原始内容存档于2021-06-01).
- ^ Amadeo, Ron. The “Google Silicon” team gives us a tour of the Pixel 6’s Tensor SoC. Ars Technica. 2021-10-19 [2022-03-26]. (原始内容存档于2021-10-19).