表面安装技术

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表面安装技术(又稱為SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于1960年代,最初由美国IBM公司進行技術研發,之後於1980年代後期漸趨成熟。此技術是将电子元件,如电阻电容晶体管集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被簡稱為表面安装元件(SMD,surface-mount devices)。和通孔插装技术的最大不同處在於,表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔,而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多。藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度,但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高,所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程,錯誤偵測已經變成必要的一環。

COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用打線接合及黏糊的方式,直接連接裸晶片,現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片,使用各向異性導電膜英语Anisotropic conductive film(ACF)直接與LCD面板做連接。

典型步骤

  1. 用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏英语Solder paste
  2. 将元件贴放到印刷电路板上对应的位置;
  3. 让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热,使锡膏熔化,元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。

參見