VIA C3

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VIA C3是一款x86 处理器，早期为继承从Cyrix收购来的智慧产权，而被命名为「VIA Cyrix III」，但它实际上是由Integrated Device Technology（IDT）中收购来的Centaur Technology部門的開發人員以WinChip處理器為基礎而開發，由台湾的威盛電子（VIA）制造，与基于Joshua核心的Cyrix III无关。后被更名为VIA C3，是VIA“中国芯”C系列的经典版本。

VIA C3處理器

功能

Samuel核心^[1]

L1 Cache指令、数据各有64KB
16级指令管線
采用100或133 MHz FSB
0.18微米製程
支援MMX和3DNow!指令集
半倍频的浮点运算单元
可与部分Intel Pentium II/III主板兼容

Samuel II核心^[2]

L1 Cache指令、数据各有64KB
淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
12级指令管線
采用100或133 MHz FSB
0.15微米制程
支援MMX和3DNow!指令集
半倍频的浮点运算单元
可与部分Intel Pentium II/III主板兼容

Ezra核心^[3]

L1 Cache指令、数据各有64KB
淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
12级指令管線
采用100或133 MHz FSB
0.13微米製程
支援MMX和3DNow!指令集
半倍频的浮点运算单元

Nehemiah核心^[4]

L1 Cache指令、数据各有64KB
淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
12级指令管線
采用133或200 MHz FSB
0.13微米制程
支援MMX和SSE指令集
和前代Ezra-T架构相比，浮点数处理单元（FPU）可以在核心频率下全速工作。虽然在性能方面比當時Intel及AMD的处理器低，但该款处理器功耗低，放出的热力也比较少，较适合在嵌入式系统、工業電腦中使用。

另見

参考资料

^ 存档副本. [2015-08-13]. （原始内容存档于2015-09-23）.
^ 存档副本. [2015-08-13]. （原始内容存档于2015-09-23）.
^ 存档副本. [2015-08-13]. （原始内容存档于2017-06-20）.
^ 存档副本. [2015-08-13]. （原始内容存档于2015-09-23）.

外部連結

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