汪正平(英语:Wong Ching Ping,1947年3月29日),香港电子工程学学者、前香港中文大学工程学院前院长[1]、2000年当选美国国家工程学院院士,被誉为“现代半导体封装之父”、“高锟第二”。现任美国乔治亚理工学院“董事教授”、材料科学及工程学系Charles Smithgall Institute讲座教授、香港科技大学机械及航空航天工程学系客座教授[2]。2013年(66岁)当选中国工程院外籍院士。 In 2000, he was elected a member of the National Academy of Engineering页面存档备份,存于互联网档案馆) for "contributions to materials development leading to plastic packaging of electronics". [3]

经历

汪正平的父母原居广州中国大陆变色,中共建政后后举家移居香港元朗,以经营鸡场为生。汪正平共有7兄弟姐妹,他排行第三;二哥汪建平曾任中大生物科技中心院长。[4]汪正平先后就读元朗小学、元朗公立中学。其后留学美国取得普渡大学科学学士学位、宾夕法尼亚州立大学哲学博士。[5]2022年当选中央研究院工程科学组院士,成为少数不具有中华民国国籍的院士[6]也因此引发争议[7],使中研院于2023年起要求院士候选人需增加填写国籍以确保符合《中央研究院组织法》第4条的院士条件。[8]

参考文献

  1. ^ 香港中文大学委任工程学院院长页面存档备份,存于互联网档案馆)香港中文大学新闻稿,2009年11月19日
  2. ^ 香港科技大學機械及航空航天工程系. [2019-10-27]. (原始内容存档于2021-01-20). 
  3. ^ 存档副本. [2021-10-14]. (原始内容存档于2021-10-29). 
  4. ^ 一门七杰 长兄建地铁次兄教中大页面存档备份,存于互联网档案馆)明报,2009年11月20日
  5. ^ “高锟第二”汪正平任中大工程学院长页面存档备份,存于互联网档案馆)明报,2009年11月20日
  6. ^ Academia Sinica. [2023-06-13]. (原始内容存档于2023-03-29). 
  7. ^ 中研院新科院士再增3名 人文社会组院士何德华具新加坡籍页面存档备份,存于互联网档案馆),自由时报,2022-11-15
  8. ^ 不会再有中国籍当选!中研院士提名本届起须具我国籍页面存档备份,存于互联网档案馆),民视新闻网,2023-7-17

外部链接

参见

教育职务
学术机关职务
香港中文大学
前任:
任德盛
香港中文大学工程学院院长
2009年- 2019年
现任