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任天堂3DS家族

发售年表
2011任天堂3DS
2012任天堂3DS XL
2013任天堂2DS
2014新任天堂3DS
新任天堂3DS XL/LL
2015
2016
2017新任天堂2DS XL/LL
2018
2019
2020

任天堂3DS家族是任天堂开发，并于2011年起推出的掌上游戏机家族，于2020年9月停止生产[1]。前代机种为任天堂DS家族，后续由任天堂Switch取代。

任天堂3DS家族

任天堂3DS

主条目：任天堂3DS

任天堂3DS是一款任天堂于2011年春季推出的携带型游戏机，和上世代的任天堂DS家族均同样使用双屏显示，最大特点之一是利用了“自动立体（英语：Autostereoscopy）”技术，让使用者不需配戴任何特殊眼镜便可感受到立体的3D图像效果。[2]该平台向下兼容任天堂DS和任天堂DSi的软体。[2]强调的核心概念是“随身携带、相互交流、每日新体验。”[3]，而口号是“不需要3D眼镜的DS”[4]。

任 天堂3DS LL/XL是任天堂3DS的衍生机型，并于2012年6月22日举办的“Nintendo Direct 2012.6.22”网路发表会上公布，最大特色为双萤幕尺寸从既有3DS的3.53 吋/3.02吋，加大为4.88 吋/4.18吋。而其他包含的更改地方还包括增加少许的续航力、外型更为圆滑、上萤幕的周围不再使用黑色面板、耳机孔移到左方、更长的触控笔等等，解析度和功能上则无任何差异。

2012年9月28日台湾及香港地区同步发行繁体中文版的“Nintendo 3DS”以及“Nintendo 3DS XL”。2012年11月1日中国大陆地区由神游科技发行的简体中文版“iQue 3DS XL”主机正式公布，12月1日起陆续供货对外发售。

任天堂2DS

主条目：任天堂2DS

任天堂2DS是由任天堂开发的掌上游戏机。游戏机的消息公布于2013年8月，并于2013年10月12日在北美、欧洲、澳大利亚和新西兰和《神奇宝贝 X·Y》同时发行。

任天堂2DS是任天堂3DS的入门版产品，维持了相同的硬件、相似的功能，并兼容为任天堂DS及3DS设计的游戏。但2DS的没有沿用之前机种的双面板翻盖设计，而是改为单触屏LCD直板，也没有使用任天堂3DS标志性的裸眼立体3DS显示技术。作为对任天堂3DS游戏市场扩张的刺激，2DS和3DS及3DS XL共同发售；任天堂北美总裁雷吉·菲尔斯-埃米称，2DS最初定位于低龄玩家（比如小于7岁），他们曾以潜在的眼睛健康为由，建议不要让孩童使用3DS的3D功能。

任天堂2DS获得褒贬不一的评价；积极评价称赞了和高端产品共存的2DS的定价与定位，许多批评则集中于主机和3DS相比的退化，如外形设计不如3DS有吸 引力，较低的声音质量以及电池使用时间。然而一些评论称赞2DS的外形设计比3DS更为坚固易持，特别是就目标市场而言。一些评论还认为，缺少3D支持表明，任天堂认为这种概念是时尚潮流；但任天堂后来表示，裸眼3D仍将是他们未来计划的一环。

新任天堂3DS和新任天堂3DS XL/LL

主条目：新任天堂3DS

新任天堂3DS是一款任天堂将于2014年10月11日起在日本推出的便携式游戏机，是针对任天堂3DS的新版机型。

新任天堂3DS与原版任天堂3DS相比，增大了屏幕的面积、采用了机能更强的CPU、加入了近场通信模块、一对新肩键“ZL”和“ZR”及右摇杆“C-Stick”、并使用了可视角度更大的新立体显示上屏幕、采用体积更小巧的microSD及microSDHC储存卡、提升了摄像头的成像素质、支持网络视频播放，支持外壳自定义等功能。

新任天堂2DS XL/LL

主条目：新任天堂2DS XL/LL

2017年4月27日，任天堂正式发表新任天堂2DS XL/LL。于2017年7月13日在日本地区上市、并且在2017年7月28日在北美地区上市。

新任天堂2DS XL/LL和新任天堂3DS XL/LL尺寸相同，最大的不同点在省略3D显示功能，并带来更轻薄的机身。根据任天堂的说明“2DS LL除了画面皆以2D显示之外，其他都和3DS LL拥有近乎相同的机能。”和取消折叠开盖设计、以双2D萤幕上下并列的平板机身设计的任天堂2DS不同，新任天堂2DS XL/LL机身采可折叠的设计。3DS LL和2DS LL对照比较之下，上画面液晶同样为4.88吋，重量则是329g和260g，2DS LL更为轻薄。支援超过1,000款任天堂3DS游戏，并且跟新任天堂3DS一样内建可以与amiibo连线的NFC功能。

硬件比较

任天堂3DS、任天堂3DS LL/XL、任天堂2DS、新任天堂3DS、新任天堂3DS LL/XL、新任天堂2DS LL/XL的比较
机种 任天堂3DS 任天堂3DS LL/XL 任天堂2DS 新任天堂3DS 新任天堂3DS LL/XL 新任天堂2DS LL/XL
外观  
  		 
  		 
 
  		 
  		 
 
现况 已停产 已停产 已停产 已停产 已停产 已停产
发售日期(日本) 2011年2月26日 2012年7月28日 2013年10月12日 2014年10月11日 2014年10月11日 2017年7月13日
初期定价 JP¥15,000
USD$169.99
欧洲无建议售价
KR₩220,000
NTD5,980
HKD1,499 		JP¥18,900
US$199.99
NTD$6,980
CNY¥1,699 		US$129.99
EUR€129.99 		JP¥16,000
北美地区未发售 		JP¥18,800
USD$199.99
KR₩225,000 		JP¥14,980
USD$149.99
UK£129.99
AU$199.95
重量 230g[5] 336g 260g 253g 329g[6] 260g
萤幕 上屏幕：3.53吋、800 x 240px 、可显示色约1677万色
（单眼 400 x 240 WQVGA） 		上屏幕：4.88吋、800 x 240px 、可显示色约1677万色
（单眼 400 x 240 WQVGA） 		上屏幕：3.53吋、400 x 240px、可显示色约1677万色 上屏幕：3.88吋、800 x 240px 、可显示色约1677万色
（单眼 400 x 240 WQVGA） 		上屏幕：4.88吋、800 x 240px 、可显示色约1677万色
（单眼 400 x 240 WQVGA） 		上屏幕：4.88吋、800 x 240px 、可显示色约1677万色
（单眼 400 x 240 WQVGA）
下屏幕：3.02吋、320 x 240 px、可显示色约1677万色
QVGA 		下屏幕：4.18吋、320 x 240 px、可显示色约1677万色
QVGA[5] 		下屏幕：3.02吋、320 x 240 px、可显示色约1677万色
QVGA 		下屏幕：3.33吋、320 x 240 px、可显示色约1677万色
QVGA[6] 		下屏幕：4.18吋、320 x 240 px、可显示色约1677万色
QVGA 		下屏幕：4.18吋、320 x 240 px、可显示色约1677万色
QVGA
有3D功能，含3D景深滑杆可调整 无3D功能 有3D功能，含3D景深滑杆可调整(系统可依照人脸去做3D角度的调整) 无3D功能
24位元（真彩色） 色彩深度 材质：TN或IPS
5段亮度调整（2D、3D）
充电时，第4段亮度提升为第5段，第5段亮度提升为第6段 		亮度自动调整（2D、3D） 5段亮度调整（2D、3D）
充电时，第4段亮度提升为第5段，第5段亮度提升为第6段
电池 3DS游戏3-5小时
DS游戏5-8小时
（1300 mAh）[7] 		3DS游戏3.5-6.5小时
DS游戏6-10小时
（1750 mAh）[8] 		3DS游戏3.5-5.5小时
DS游戏5-9小时
（1300 mAh） 		3DS游戏3.5-6小时
DS游戏6.5-10.5小时
（电池持续时间为预估时间，依照使用软体的不同、亮度差异、3D功能开启与否、无线通信功能开启与否的使用状况而可能有所变化）
（1400 mAh）[6] 		3DS游戏3.5-7小时
DS游戏7-12小时
（1750 mAh） 		3DS游戏3.5-7小时
DS游戏7-12小时
（1300 mAh）
相机 一个前置2D镜头
两个后置3D镜头
30万像素（VGA）[9] 		一个前置2D镜头（含人脸识别功能）
两个后置3D镜头（相比3DS与2DS加强了暗光下成像质量）[10]
30万像素
实体按键
  • A、B、X、Y按键
  • 十字键
  • L、R按键
  • START按键
  • SELECT按键
  • HOME按键
  • 类比滑垫（可360度控制）
  • 触控式萤幕
  • 音量滑杆
  • 3D景深滑杆
  • 无线通信开关
  • 电源按钮
  • A、B、X、Y按键
  • 十字键
  • L、R按键
  • START按键
  • SELECT按键
  • HOME按键
  • 类比滑垫（可360度控制）
  • 触控式萤幕
  • 音量滑杆
  • 睡眠模式开关
  • 无线通信开关
  • 电源按钮
  • A、B、X、Y按键
  • 十字键
  • L、R按键
  • ZL、ZR按键
  • START按键
  • SELECT按键
  • HOME按键
  • 类比滑垫（可360度控制）
  • C-Pad微型摇杆（可360度控制）
  • 触控式萤幕
  • 音量滑杆
  • 3D景深滑杆
  • 电源按钮
输入及通讯 内建802.11b/g、红外线、3轴加速规、3轴陀螺仪、麦克风 内建802.11b/g、红外线、近场通信、3轴加速规、3轴陀螺仪、麦克风
卡匣插槽 3DS/DSi/DS、[11] SD 3DS/DSi/DS、micro SD[6]
储存空间 内建2 GB NAND快闪记忆体（东芝 THGBM2G3P1FBAI8），可使用SD/SDHC/SDXC储存卡扩充（内附2GB记忆卡）[12] 内建2 GB NAND快闪记忆体（东芝 THGBM2G3P1FBAI8）[13]，可使用SD/SDHC/SDXC储存卡扩充（内附4GB记忆卡）[14] 内建4 GB eMMC NAND快闪记忆体（三星 KLM4G1YWQC-B301，可使用micro SD/micro SDHC储存卡扩充（内附4GB记忆卡）[15]
记忆体 128MB 富士通 MB82M8080-07L 256MB 富士通 FCRAM [16]
VRAM 6MB 10MB [16]
处理器 Nintendo 1048 0H ARM（ARM1176JZ(F)-S）[13][17]（双核） ARM11 MPCore 4x @ 268MHz [16]
图形 PICA200（日语：PICA200），由Digital Media Professionals（DMP）生产[18][19][20] [16]
游戏卡匣 目前最大容量为8GB（8 Giga Byte，8192MB）[21][22]
尺寸 宽134mm
深74mm
高21mm[5] 		宽156mm
深93mm
高22mm 		宽144mm
深127mm
高20.3mm 		宽142mm
深80.6mm
高21.6mm 		宽160mm
深93.5mm
高21.5mm[6] 		宽160mm
深86.0mm
高20.0mm
触控笔 长71mm
伸长时长102mm
宽4.9mm[11] 		长96mm
 大小未知 大小未知 大小未知
区域限制 3DS软体分为日本、北美、欧澳、韩国、大中华、台港和中国大陆区域限制[23]
商品内容
  • 3DS主机 1 部
  • 3DS主机专用充电座 1 个
  • AC变压器（WAP-002） 1 个
    （与DSi、DSiLL用AC变压器规格相同）
  • 3DS专用触控笔 1 支（已预先收在主机上）
  • 2GB SD记忆卡 1 个
    （东芝公司所生产之产品，已预先收在主机上）
  • AR卡 6 张
  • 使用说明书及保证书 1 份
  • 3DS LL/XL主机 1 部
  • 3DS LL/XL主机专用充电座 1 个（澳洲版限定）
  • AC变压器（WAP-002） 1 个
    （与DSi、DSiLL用AC变压器规格相同）（日本、欧洲版没有付充电器）
  • 3DS LL/XL用触控笔 1 支（已预先收在主机上）
  • 4GB SD记忆卡 1 个
    （东芝公司所生产之产品，已预先收在主机上）
  • AR卡 6 张
  • 使用说明书及保证书 1 份
  • 2DS 主机 1 部
  • AC变压器（WAP-002） 1 个
    （与DSi、DSiLL用AC变压器规格相同）
  • 2DS用触控笔 1 支（已预先收在主机上）
  • 4GB SD记忆卡 1 个
  • AR卡 6 张
  • 使用说明书及保证书 1 份
  • 新3DS主机 1 部
  • 新3DS主机专用可更换式外壳（分上下，共2枚）
  • 新3DS专用触控笔 1 支（已预先收在主机上）
  • 4GB micro SDHC记忆卡 1 个
  • AR卡 6 张
  • 使用说明书及保证书 1 份
  • 新3DS LL/XL主机 1 部
  • 新3DS LL/XL用触控笔 1 支（已预先收在主机上）
  • 4GB micro SDHC记忆卡 1 个
  • AR卡 6 张
  • 使用说明书及保证书 1 份
  • 新2DS LL/XL主机 1 部
  • 新2DS LL/XL用触控笔 1 支（已预先收在主机上）
  • 4GB micro SDHC记忆卡 1 个
  • AR卡 6 张
  • 使用说明书及保证书 1 份
内建软体

【※】较早出厂的3DS并不内建，需透过系统更新开放或自行下载

机种 任天堂3DS 新任天堂3DS

销售

在2020年8月初公开的第一季（截止至2020年6月）任天堂财报中任天堂3DS主机在全球已售出7,587万台及游戏软体在全球已售出3亿8,407万份[24]，而任天堂随后于2020年9月宣布3DS家族所有机型停产。

参考文献

  1. ^ Sam. Nintendo 3DS 主機全系列宣布停產 一代經典純掌上型遊樂器主機邁入歷史. 巴哈姆特电玩资讯站. 2020-09-17 [2020-09-17]. （原始内容存档于2020-09-21） （中文（台湾））. 
  2. ^ 2.0 2.1 Launch of New Portable Game Machine (PDF) (新闻稿). 京都: Nintendo. 23 March 2010 [2010-03-23]. （原始内容存档 (PDF)于2019-09-11）. 
  3. ^ Conference 2010[永久失效链接]Nintendo
  4. ^ ニンテンドー3DSホームページ （页面存档备份，存于互联网档案馆）Nintendo
  5. ^ 5.0 5.1 5.2 Nintendo 3DS Spec Sheet (PDF). nintendo.co.jp. 2010-09-29 [2010-09-29]. （原始内容存档 (PDF)于2011-06-29）. 
  6. ^ 6.0 6.1 6.2 6.3 6.4 本体概要. nintendo.co.jp. 2014-08-29 [2014-09-05]. （原始内容存档于2014-09-01）. 
  7. ^ Hardware. Nintendo. 2011-01-08 [2011-01-08]. （原始内容存档于2011-01-09）. 
  8. ^ Nintendo 3DS XL Battery pack buy page. Nintendo. [2013-05-15]. [永久失效链接]Nintendo 3DS XL Battery image [email protected]=1750mAh. Nintendo. [2013-05-15]. [永久失效链接]
  9. ^ Nintendo 3DS Spec Sheet (PDF). nintendo.co.jp. 29 September 2010 [29 September 2010]. （原始内容存档 (PDF)于2011-06-29）. 
  10. ^ カメラの性能がアップ，より暗いところでも、撮影できるようになりました。. nintendo.co.jp. 2014-08-29 [2014-09-05]. （原始内容存档于2014-09-01）. 
  11. ^ 11.0 11.1 Check Out The 3DS' Specs. Kotaku. [2010-06-18]. （原始内容存档于2019-01-02）. 
  12. ^ Nintendo 3DS Hitting Japan Feb. 26 – US/Europe March 2011 | GamesOnSmash. [2015-10-31]. （原始内容存档于2010-11-20）. 
  13. ^ 13.0 13.1 Nintendo 3DS teardown （页面存档备份，存于互联网档案馆）, iFixit
  14. ^ 3DS XL Circle Pad Pro Expansion Coming This Year. andriasang. [2012-07-07]. （原始内容存档于2013-01-20）. 
  15. ^ Q: SDXCには対応していますか？A: 非対応です。. nintendo.co.jp. 2014-08-29 [2014-09-05]. （原始内容存档于2014-09-01）. 
  16. ^ 16.0 16.1 16.2 16.3 New 3DS XL Review （页面存档备份，存于互联网档案馆）.GameSpot.2015-01-23.[2015-02-09].
  17. ^ ARM 内核的授权与应用－ARM1176JZ(F)-S维基百科
  18. ^ Nintendo 3DS graphics chip revealed. Eurogamer Network Ltd. [2015-10-31]. （原始内容存档于2021-02-05）. 
  19. ^ PICA200 活用事例 任天堂株式会社 様 / ニンテンドー3DS™. Digital Media Professionals. [2015-10-31]. （原始内容存档于2011-05-13）. 
  20. ^ プレスリリース：ニンテンドー3DS™にDMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用される (PDF). Digital Media Professionals. [2015-10-31]. （原始内容 (PDF)存档于2011-12-30）. 
  21. ^ 3DS Game Cards Could Reach a Mighty 8GB. Nintendo Life. [2015-10-31]. （原始内容存档于2012-01-16）. 
  22. ^ 外媒：任天堂3DS遊戲卡帶容量可達8GB. 新浪. [2015-10-31]. （原始内容存档于2012-01-18）. 
  23. ^ Nintendo Explains Region Locking. IGN. [2015-10-31]. （原始内容存档于2011-11-25）. 
  24. ^ 任天堂. ゲーム専用機販売実績（2020年6月末時点）. [2020-09-17]. （原始内容存档于2018-09-21） （日语）. 
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