任天堂3DS家族
2011 | 任天堂3DS |
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2012 | 任天堂3DS XL |
2013 | 任天堂2DS |
2014 | 新任天堂3DS |
新任天堂3DS XL/LL | |
2015 | |
2016 | |
2017 | 新任天堂2DS XL/LL |
2018 | |
2019 | |
2020 |
任天堂3DS家族是任天堂开发,并于2011年起推出的掌上游戏机家族,于2020年9月停止生产[1]。前代机种为任天堂DS家族,后续由任天堂Switch取代。
任天堂3DS家族
任天堂3DS
任天堂3DS是一款任天堂于2011年春季推出的携带型游戏机,和上世代的任天堂DS家族均同样使用双屏显示,最大特点之一是利用了“自动立体”技术,让使用者不需配戴任何特殊眼镜便可感受到立体的3D图像效果。[2]该平台向下兼容任天堂DS和任天堂DSi的软体。[2]强调的核心概念是“随身携带、相互交流、每日新体验。”[3],而口号是“不需要3D眼镜的DS”[4]。
任 天堂3DS LL/XL是任天堂3DS的衍生机型,并于2012年6月22日举办的“Nintendo Direct 2012.6.22”网路发表会上公布,最大特色为双萤幕尺寸从既有3DS的3.53 吋/3.02吋,加大为4.88 吋/4.18吋。而其他包含的更改地方还包括增加少许的续航力、外型更为圆滑、上萤幕的周围不再使用黑色面板、耳机孔移到左方、更长的触控笔等等,解析度和功能上则无任何差异。
2012年9月28日台湾及香港地区同步发行繁体中文版的“Nintendo 3DS”以及“Nintendo 3DS XL”。2012年11月1日中国大陆地区由神游科技发行的简体中文版“iQue 3DS XL”主机正式公布,12月1日起陆续供货对外发售。
任天堂2DS
任天堂2DS是由任天堂开发的掌上游戏机。游戏机的消息公布于2013年8月,并于2013年10月12日在北美、欧洲、澳大利亚和新西兰和《神奇宝贝 X·Y》同时发行。
任天堂2DS是任天堂3DS的入门版产品,维持了相同的硬件、相似的功能,并兼容为任天堂DS及3DS设计的游戏。但2DS的没有沿用之前机种的双面板翻盖设计,而是改为单触屏LCD直板,也没有使用任天堂3DS标志性的裸眼立体3DS显示技术。作为对任天堂3DS游戏市场扩张的刺激,2DS和3DS及3DS XL共同发售;任天堂北美总裁雷吉·菲尔斯-埃米称,2DS最初定位于低龄玩家(比如小于7岁),他们曾以潜在的眼睛健康为由,建议不要让孩童使用3DS的3D功能。
任天堂2DS获得褒贬不一的评价;积极评价称赞了和高端产品共存的2DS的定价与定位,许多批评则集中于主机和3DS相比的退化,如外形设计不如3DS有吸 引力,较低的声音质量以及电池使用时间。然而一些评论称赞2DS的外形设计比3DS更为坚固易持,特别是就目标市场而言。一些评论还认为,缺少3D支持表明,任天堂认为这种概念是时尚潮流;但任天堂后来表示,裸眼3D仍将是他们未来计划的一环。
新任天堂3DS和新任天堂3DS XL/LL
新任天堂3DS是一款任天堂将于2014年10月11日起在日本推出的便携式游戏机,是针对任天堂3DS的新版机型。
新任天堂3DS与原版任天堂3DS相比,增大了屏幕的面积、采用了机能更强的CPU、加入了近场通信模块、一对新肩键“ZL”和“ZR”及右摇杆“C-Stick”、并使用了可视角度更大的新立体显示上屏幕、采用体积更小巧的microSD及microSDHC储存卡、提升了摄像头的成像素质、支持网络视频播放,支持外壳自定义等功能。
新任天堂2DS XL/LL
2017年4月27日,任天堂正式发表新任天堂2DS XL/LL。于2017年7月13日在日本地区上市、并且在2017年7月28日在北美地区上市。
新任天堂2DS XL/LL和新任天堂3DS XL/LL尺寸相同,最大的不同点在省略3D显示功能,并带来更轻薄的机身。根据任天堂的说明“2DS LL除了画面皆以2D显示之外,其他都和3DS LL拥有近乎相同的机能。”和取消折叠开盖设计、以双2D萤幕上下并列的平板机身设计的任天堂2DS不同,新任天堂2DS XL/LL机身采可折叠的设计。3DS LL和2DS LL对照比较之下,上画面液晶同样为4.88吋,重量则是329g和260g,2DS LL更为轻薄。支援超过1,000款任天堂3DS游戏,并且跟新任天堂3DS一样内建可以与amiibo连线的NFC功能。
硬件比较
任天堂3DS、任天堂3DS LL/XL、任天堂2DS、新任天堂3DS、新任天堂3DS LL/XL、新任天堂2DS LL/XL的比较 | ||||||
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机种 | 任天堂3DS | 任天堂3DS LL/XL | 任天堂2DS | 新任天堂3DS | 新任天堂3DS LL/XL | 新任天堂2DS LL/XL |
外观 | |
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现况 | 已停产 | 已停产 | 已停产 | 已停产 | 已停产 | 已停产 |
发售日期(日本) | 2011年2月26日 | 2012年7月28日 | 2013年10月12日 | 2014年10月11日 | 2014年10月11日 | 2017年7月13日 |
初期定价 | JP¥15,000 USD$169.99 欧洲无建议售价 KR₩220,000 NTD5,980 HKD1,499 |
JP¥18,900 US$199.99 NTD$6,980 CNY¥1,699 |
US$129.99 EUR€129.99 |
JP¥16,000 北美地区未发售 |
JP¥18,800 USD$199.99 KR₩225,000 |
JP¥14,980 USD$149.99 UK£129.99 AU$199.95 |
重量 | 230g[5] | 336g | 260g | 253g | 329g[6] | 260g |
萤幕 | 上屏幕:3.53吋、800 x 240px 、可显示色约1677万色 (单眼 400 x 240 WQVGA) |
上屏幕:4.88吋、800 x 240px 、可显示色约1677万色 (单眼 400 x 240 WQVGA) |
上屏幕:3.53吋、400 x 240px、可显示色约1677万色 | 上屏幕:3.88吋、800 x 240px 、可显示色约1677万色 (单眼 400 x 240 WQVGA) |
上屏幕:4.88吋、800 x 240px 、可显示色约1677万色 (单眼 400 x 240 WQVGA) |
上屏幕:4.88吋、800 x 240px 、可显示色约1677万色 (单眼 400 x 240 WQVGA) |
下屏幕:3.02吋、320 x 240 px、可显示色约1677万色 QVGA |
下屏幕:4.18吋、320 x 240 px、可显示色约1677万色 QVGA[5] |
下屏幕:3.02吋、320 x 240 px、可显示色约1677万色 QVGA |
下屏幕:3.33吋、320 x 240 px、可显示色约1677万色 QVGA[6] |
下屏幕:4.18吋、320 x 240 px、可显示色约1677万色 QVGA |
下屏幕:4.18吋、320 x 240 px、可显示色约1677万色 QVGA | |
有3D功能,含3D景深滑杆可调整 | 无3D功能 | 有3D功能,含3D景深滑杆可调整(系统可依照人脸去做3D角度的调整) | 无3D功能 | |||
24位元(真彩色) 色彩深度 材质:TN或IPS | ||||||
5段亮度调整(2D、3D) 充电时,第4段亮度提升为第5段,第5段亮度提升为第6段 |
亮度自动调整(2D、3D) | 5段亮度调整(2D、3D) 充电时,第4段亮度提升为第5段,第5段亮度提升为第6段 | ||||
电池 | 3DS游戏3-5小时 DS游戏5-8小时 (1300 mAh)[7] |
3DS游戏3.5-6.5小时 DS游戏6-10小时 (1750 mAh)[8] |
3DS游戏3.5-5.5小时 DS游戏5-9小时 (1300 mAh) |
3DS游戏3.5-6小时 DS游戏6.5-10.5小时 (电池持续时间为预估时间,依照使用软体的不同、亮度差异、3D功能开启与否、无线通信功能开启与否的使用状况而可能有所变化) (1400 mAh)[6] |
3DS游戏3.5-7小时 DS游戏7-12小时 (1750 mAh) |
3DS游戏3.5-7小时 DS游戏7-12小时 (1300 mAh) |
相机 | 一个前置2D镜头 两个后置3D镜头 30万像素(VGA)[9] |
一个前置2D镜头(含人脸识别功能) 两个后置3D镜头(相比3DS与2DS加强了暗光下成像质量)[10] 30万像素 | ||||
实体按键 |
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输入及通讯 | 内建802.11b/g、红外线、3轴加速规、3轴陀螺仪、麦克风 | 内建802.11b/g、红外线、近场通信、3轴加速规、3轴陀螺仪、麦克风 | ||||
卡匣插槽 | 3DS/DSi/DS、[11] SD | 3DS/DSi/DS、micro SD[6] | ||||
储存空间 | 内建2 GB NAND快闪记忆体(东芝 THGBM2G3P1FBAI8),可使用SD/SDHC/SDXC储存卡扩充(内附2GB记忆卡)[12] | 内建2 GB NAND快闪记忆体(东芝 THGBM2G3P1FBAI8)[13],可使用SD/SDHC/SDXC储存卡扩充(内附4GB记忆卡)[14] | 内建4 GB eMMC NAND快闪记忆体(三星 KLM4G1YWQC-B301,可使用micro SD/micro SDHC储存卡扩充(内附4GB记忆卡)[15] | |||
记忆体 | 128MB 富士通 MB82M8080-07L | 256MB 富士通 FCRAM [16] | ||||
VRAM | 6MB | 10MB [16] | ||||
处理器 | Nintendo 1048 0H ARM(ARM1176JZ(F)-S)[13][17](双核) | ARM11 MPCore 4x @ 268MHz [16] | ||||
图形 | PICA200,由Digital Media Professionals(DMP)生产[18][19][20] [16] | |||||
游戏卡匣 | 目前最大容量为8GB(8 Giga Byte,8192MB)[21][22] | |||||
尺寸 | 宽134mm 深74mm 高21mm[5] |
宽156mm 深93mm 高22mm |
宽144mm 深127mm 高20.3mm |
宽142mm 深80.6mm 高21.6mm |
宽160mm 深93.5mm 高21.5mm[6] |
宽160mm 深86.0mm 高20.0mm |
触控笔 | 长71mm 伸长时长102mm 宽4.9mm[11] |
长96mm |
大小未知 | 大小未知 | 大小未知 | |
区域限制 | 3DS软体分为日本、北美、欧澳、韩国、大中华、台港和中国大陆区域限制[23] | |||||
商品内容 |
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内建软体 |
【※】较早出厂的3DS并不内建,需透过系统更新开放或自行下载 | |||||
机种 | 任天堂3DS | 新任天堂3DS |
销售
在2020年8月初公开的第一季(截止至2020年6月)任天堂财报中任天堂3DS主机在全球已售出7,587万台及游戏软体在全球已售出3亿8,407万份[24],而任天堂随后于2020年9月宣布3DS家族所有机型停产。
参考文献
- ^ Sam. Nintendo 3DS 主機全系列宣布停產 一代經典純掌上型遊樂器主機邁入歷史. 巴哈姆特电玩资讯站. 2020-09-17 [2020-09-17]. (原始内容存档于2020-09-21) (中文(台湾)).
- ^ 2.0 2.1 Launch of New Portable Game Machine (PDF) (新闻稿). 京都: Nintendo. 23 March 2010 [2010-03-23]. (原始内容存档 (PDF)于2019-09-11).
- ^ Conference 2010[永久失效链接]Nintendo
- ^ ニンテンドー3DSホームページ (页面存档备份,存于互联网档案馆)Nintendo
- ^ 5.0 5.1 5.2 Nintendo 3DS Spec Sheet (PDF). nintendo.co.jp. 2010-09-29 [2010-09-29]. (原始内容存档 (PDF)于2011-06-29).
- ^ 6.0 6.1 6.2 6.3 6.4 本体概要. nintendo.co.jp. 2014-08-29 [2014-09-05]. (原始内容存档于2014-09-01).
- ^ Hardware. Nintendo. 2011-01-08 [2011-01-08]. (原始内容存档于2011-01-09).
- ^ Nintendo 3DS XL Battery pack buy page. Nintendo. [2013-05-15].[永久失效链接]Nintendo 3DS XL Battery image [email protected]=1750mAh. Nintendo. [2013-05-15].[永久失效链接]
- ^ Nintendo 3DS Spec Sheet (PDF). nintendo.co.jp. 29 September 2010 [29 September 2010]. (原始内容存档 (PDF)于2011-06-29).
- ^ カメラの性能がアップ,より暗いところでも、撮影できるようになりました。. nintendo.co.jp. 2014-08-29 [2014-09-05]. (原始内容存档于2014-09-01).
- ^ 11.0 11.1 Check Out The 3DS' Specs. Kotaku. [2010-06-18]. (原始内容存档于2019-01-02).
- ^ Nintendo 3DS Hitting Japan Feb. 26 – US/Europe March 2011 | GamesOnSmash. [2015-10-31]. (原始内容存档于2010-11-20).
- ^ 13.0 13.1 Nintendo 3DS teardown (页面存档备份,存于互联网档案馆), iFixit
- ^ 3DS XL Circle Pad Pro Expansion Coming This Year. andriasang. [2012-07-07]. (原始内容存档于2013-01-20).
- ^ Q: SDXCには対応していますか?A: 非対応です。. nintendo.co.jp. 2014-08-29 [2014-09-05]. (原始内容存档于2014-09-01).
- ^ 16.0 16.1 16.2 16.3 New 3DS XL Review (页面存档备份,存于互联网档案馆).GameSpot.2015-01-23.[2015-02-09].
- ^ ARM 内核的授权与应用-ARM1176JZ(F)-S维基百科
- ^ Nintendo 3DS graphics chip revealed. Eurogamer Network Ltd. [2015-10-31]. (原始内容存档于2021-02-05).
- ^ PICA200 活用事例 任天堂株式会社 様 / ニンテンドー3DS™. Digital Media Professionals. [2015-10-31]. (原始内容存档于2011-05-13).
- ^ プレスリリース:ニンテンドー3DS™にDMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用される (PDF). Digital Media Professionals. [2015-10-31]. (原始内容 (PDF)存档于2011-12-30).
- ^ 3DS Game Cards Could Reach a Mighty 8GB. Nintendo Life. [2015-10-31]. (原始内容存档于2012-01-16).
- ^ 外媒:任天堂3DS遊戲卡帶容量可達8GB. 新浪. [2015-10-31]. (原始内容存档于2012-01-18).
- ^ Nintendo Explains Region Locking. IGN. [2015-10-31]. (原始内容存档于2011-11-25).
- ^ 任天堂. ゲーム専用機販売実績(2020年6月末時点). [2020-09-17]. (原始内容存档于2018-09-21) (日语).