木地板
木地板泛指以各种木材制成的地板,包括作为建筑结构的一部分,或是为了装潢美观而铺设者。而由草或竹材所制成的地板也常被归入木地板。 [1]
种类
超耐磨木地板
超耐磨木地板,又称卡扣式木地板,表面为三氧化二铝,基材为高密度纤维板,多采用卡扣式接合方式,超耐磨木地板铺设方式为底下铺上软垫,地板再放在软垫上即可,由于本身材质(hdf高密度纤维板)会膨胀。所以无法下钉,也无法黏胶于地面上(否则会影响其伸缩),也因为如此原始地面需要足够平整才适合铺设。四周墙边需要预留伸缩缝。一般视环境空间大小约8-12mm,收边方式为矽利康,一字条,或是踢脚板。超耐磨地板完成多约为1cm。[2]
海岛型木地板
海岛型木地板顾名思义即适合海岛型气候的木地板。 尤其是像台湾这种海岛国家特别潮湿区域,材质膨胀系数极低,大面积施作不需要隔断也不用预留多馀伸缩缝,异材质可以密接,令整体空间设计感更俐落,[3] 其基材为夹板,企口式接合,标准施工底下会有夹板,企口处上钉与黏胶
硬木地板
硬实木地板是由一整块木材所制切出的木板制成。硬实木地板最初是作为建筑的结构,其安装走向与建筑物的支撑梁(称为托梁或支撑架)垂直。但某些地区越来越常使用混凝土建造地板,也越来越常使用合板木地板。然而实木地板仍然相当常见,其表面较厚,可以打磨和抛光多次。 [4]新英格兰,加拿大东部,美国和欧洲等地,常有房屋仍在使用初始兴建时的实木地板。
实木制造
实木地板是由单一的木材,先经烘干或风干后,进行锯切。根据所需的地板外观,可以用平切、四分之一切、裂切等方式切割木材。可将木材切割成所需的尺寸送至现场安装,或是直接在在工厂完成成品以后送至现场。制造时要仔细控制水分含量,以避免产品在运输和存储过程中发生翘曲。
各家实木地板各有其特色,许多实木地板在背面有纵向凹槽,用以减低变形。实木地板大部分为19mm厚,两端有榫与槽以便安装。
制造方式
旋切
此种制程先在水中煮沸原木,再以刀片从原木外侧逐步削切出木片,接著将木片以高压压平。这种方式生产的木制地板有类似合板的纹路,而缺点是木板可能会沿其原来形状发生弯曲变形,也要注意挑选成品的切面。 [5]
平切
制程的开始也是先在水中煮沸原木,但是改以纵向平切切出木板,不需要加压压平,没有类似合板的纹路,也比较不需要注意挑选其切面。 [5]
干式锯切
此法不煮沸硬木原木,而是将木材保持在低温缓慢干燥,以除去水分,然后依照纵向平锯切成木板。由于在制作过程中并未使用水,因此没有上述两种方式的切面问题,不过所损失的木材较多。
合板
合板木地板由两层或更多层的木材粘合在一起组成一块板子。一般来说是在内层使用较便宜的木材,外层用较薄的贵重木材所组成。各层之间互相垂直排列并黏合,制造出来的合板更加稳定,而能安装在各种楼面。合板木地板是欧洲最常见的木地板,在北美洲也越来越常见。 [6]
木纹耐磨地板和塑胶地板常与合板木地板混淆:木纹耐磨地板是由美耐皿等塑料与纤维材料所制成的板子表面贴上木纹,而塑胶(乙烯基)地板只是由塑胶做成木板的样子。
- 全木地板由多层木板制成;大部分合板木地板属于此类;其材料不使用旋切的木板、聚合木、塑胶。
- 薄片地板指在中心部分使用聚合木,上覆薄层木片。
- 压克力强化地板:以专利方式经由浸泡压克力以硬化木片。
参考文献
- ^ Taylor, Adam M. Bamboo Flooring: Better than wood?. University of Tennessee. 2003 [6 March 2012]. (原始内容存档于2018-03-13).
- ^ https://gfloor.tw/laminatefloor/
- ^ https://gfloor.tw/carrymay-natural/
- ^ Vaglica, Sal. All About Engineered Wood Floors. This Old House. This Old House Ventures, LLC. [1 July 2019]. (原始内容存档于2019-07-01).
- ^ 5.0 5.1 Engineered Enigmas: Know These Answers to Avoid Problems - Wood Floor Business Magazine. www.woodfloorbusiness.com. [2019-02-06]. (原始内容存档于2021-01-08).
- ^ Blanchet, Pierre; Beauregard, Robert; Cloutier, Alain; Gendron, Guy; Lefebvre, Marcel. Evaluation of various engineered wood flooring constructions. Forest Products Journal (Madison). May 2003, 53 (5): 30–37. ISSN 0015-7473.