ARM Cortex-A73

ARM Cortex-A73是一个基于ARMv8-A64位指令集架构设计的中央处理器以及ARM内核。由安谋控股旗下索菲亚设计中心的索菲亚团队设计。ARM Cortex-A73拥有两条超纯量乱序执行解码流水线[1]

ARM Cortex-A73
产品化2016
设计团队安谋控股
字长/暂存器资料宽度32-bit, 64-bit
指令集架构ARMv8-A
核心数量1~4核心为一个集群, 可多个集群
一级快取96–128 KiB (64 KiB I-cache with parity, 32–64 KiB D-cache) 每核心
二级快取1–8 MiB
三级快取None
CPU主频范围至 2.8 GHz 
应用平台Mobile
上代产品ARM Cortex-A72
ARM Cortex-A17
继任产品ARM Cortex-A75

设计

ARM Cortex-A73作为ARM Cortex-A72的继任产品,能效比提高30%以及性能提升35%[2]。Cortex-A73的设计基于32位ARM Cortex-A17,强调能效比和持续峰值性能[3],而Cortex-A73 主要针对提高移动计算性能[4]。在性能评测中,相对于Cortex-A72,Cortex-A73提高了每时钟整数指令 (IPC),但是浮点IPC却降低[5]

对外授权

ARM Cortex-A73可作为半导体IP核授权给被许可方(例如高通联发科),其设计使其适合与其他IP内核(例如 GPU数位讯号处理器(DSP)、显示控制器)集成到一个片上系统(SoC)中。

同时,Cortex-A73也是第一个可以通过ARM的半定制“Built on ARM”许可而进行修改的ARM内核[6][7]Kryo280是第一个发布的半定制产品,尽管没有公布相对于标准ARM Cortex-A73所做的修改[8]

上市产品

海思麒麟960于2016年发布,采用4个Cortex-A73内核(主频为 2.36 GHz)作为big.LITTLE架构的大核,而小核是4个Cortex-A53内核。

联发科Helio X30采用2个Cortex-A73内核(频率为 2.56 GHz)作为十核big.LITTLE架构的大核,并有4个Cortex-A53内核和4个Cortex-A35内核作为小核。

高通也于2017年3月在骁龙835发布的Kryo280中使用改进的Cortex-A73内核作为大核[9][10]SoC采用 8 个Kryo 280内核作为两个4核模块,主频分别为2.456GHz 和1.906GHz。虽然高通相对于标准ARM Cortex-A73内核所做的修改是未知的,但是Kryo280内核提升了整数IPC[11]Kryo260也使用Cortex-A73内核,但主频低于Kryo 280并与 Cortex-A53 内核结合使用[12]

Cortex-A73 也用于各种中端芯片,例如三星Exynos芯片,联发科Helio P系列芯片,以及其他海思麒麟芯片。与骁龙636/660一样,这些芯片中的大多数都在big.LITTLE架构中实现了4个A73内核和4个A53内核。

参考资料

  1. ^ Cortex-A73 Processor. ARM Holdings. [2017-03-28]. (原始内容存档于2016-06-02). 
  2. ^ Cutress, Ian; Tallis, Billy. Computex 2016: ARM Press Conference Live Blog. Anandtech. 29 May 2016 [29 March 2017]. (原始内容存档于2017-03-30). 
  3. ^ Frumusanu, Andrei. The ARM Cortex A73 - Artemis Revealed. Anandtech. 29 May 2016 [29 March 2017]. (原始内容存档于2017-02-25). 
  4. ^ Sims, Gary. The Cortex-A73, a CPU that won’t overheat – Gary explains. Android Authority. 30 May 2016 [29 March 2017]. (原始内容存档于2017-03-30). 
  5. ^ Hummrick, Matt; Smith, Ryan. The Qualcomm Snapdragon 835 Performance Preview. Anandtech. 22 March 2017 [22 March 2017]. (原始内容存档于2020-11-12). 
  6. ^ Frumusanu, Andrei. ARM Details Built on ARM Cortex Technology License. Anandtech. 29 May 2016 [29 March 2017]. (原始内容存档于2017-03-30). 
  7. ^ Triggs, Robert. Qualcomm’s Kryo 280 and ‘Built on ARM Cortex Technology’ explained. Android Authority. 4 January 2017 [29 March 2017]. (原始内容存档于2017-03-30). 
  8. ^ Hummrick, Matt; Smith, Ryan. The Qualcomm Snapdragon 835 Performance Preview. Anandtech. 22 March 2017 [22 March 2017]. (原始内容存档于2020-11-12). 
  9. ^ Hummrick, Matt; Smith, Ryan. The Qualcomm Snapdragon 835 Performance Preview. Anandtech. 22 March 2017 [22 March 2017]. (原始内容存档于2020-11-12). 
  10. ^ Get small, go big: Meet the next-gen Snapdragon 835. Qualcomm. 2016-11-17 [2022-03-19]. (原始内容存档于2016-11-18). 
  11. ^ Hummrick, Matt; Smith, Ryan. The Qualcomm Snapdragon 835 Performance Preview. Anandtech. 22 March 2017 [22 March 2017]. (原始内容存档于2020-11-12). 
  12. ^ Snapdragon 660 Processor. Qualcomm. [2022-03-19]. (原始内容存档于2017-10-18).