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Mac Pro

桌上型電腦產品線

Mac Pro是苹果公司推出的高阶桌上型电脑系列产品，搭载Apple晶片 M2 Ultra以及PCI Express汇流排架构。

Mac Pro
2019年款Mac Pro正面
研发商苹果公司（Apple Inc.）
类型工作站、伺服器
发布日期2006年8月7日 (2006-08-07)（第一代）
2013年9月19日 (2013-09-19)（第二代）
2019年6月3日 (2019-06-03)（第三代；英特尔处理器版本）
2023年6月13日 (2023-06-13)（第三代；苹果处理器版本）
单价$2499
中央处理器Apple M2 Ultra（当前）
Intel Xeon W
Intel Xeon "Woodcrest"（首发）
网站www.apple.com/mac-pro/

概要

苹果电脑公司在2006年8月7日的全球研发者大会（WWDC）上发表了这台电脑。它是接替Power Macintosh的系列产品，与Xserve同为最后移至Intel x86平台的苹果电脑产品系列[1]。其铝制机壳与Power Mac G5的几乎相同，但扩充了光碟机的插槽，以及前后重新排列设计的I/O连接埠。不像其他的麦金塔系列产品，Mac Pro并没有内建可接收Apple Remote讯号的红外线装置。

以2006年的标准衡量，Mac Pro是高阶机种，拥有两个中央处理器（总共4颗核心）、4个硬碟位置以及8个记忆体（RAM）插槽。Mac Pro的主力规格应该是定在搭载2.66GHz处理器的中阶机种。在过去，苹果电脑公司常会使用“起始于…”（starting at）或“从…”（from）来说明基本电脑款式的价格，但是这次在苹果电脑商店（Apple Store）中，价格的标示为“Mac Pro at $2,799”，这是中阶规格的价格。但透过自行选择Mac Pro的零件，最基本机种从$2299起跳，较为接近以往的双核心G5机型的价钱，但是相对的也提供了更强大的运算能力。

Mac Pro的其中一项特色在于不需要任何工具即可拆开机壳进行扩充（螺丝起子仅是备用，以防万一），而硬碟的安装也是使用滑入的方式，同样也不须任何工具。

苹果已于2013年6月10日的WWDC上发表第二代的Mac Pro，外形与以往产品不同，呈黑色圆筒状，并于同年12月开始销售。[2]新一代Mac Pro采用AMD FirePro而不是NVIDIA Quadro是因为前者的OpenCL运算能力较佳，这项技术正是由苹果公司开发。[3]这代Mac Pro主要由伟创力在美国德州奥斯丁的自动化生产线所组装，为相隔十多年后重回美国组装之苹果公司电脑产品[4]。

2017年推出的iMac Pro属台式一体机产品，并不属于严格意义上的Mac Pro产品线。

2019年6月3日，苹果在WWDC 2019大会上推出第三代的Mac Pro，采用了不同于上一代的矩形体块设计，极度强调易拆卸和模块化，正面和背面开设有大量令人印象深刻的散热孔矩阵。该代机型最高支持28核英特尔Xeon处理器、1.5TB内存和4TB固态硬盘，并提供大量扩展接口。除了直立式版本，苹果公司也推出可锁在19吋标准机架、高度5U（22.225公分）的横式版本，可做为伺服器或算图农场等用途。

2023年6月5日，苹果在WWDC 2023大会上宣布第三代Mac Pro正式改为采用苹果自研M2 Ultra处理器，同时英特尔处理器版本停产。[5]这次更新标志着Mac向Apple芯片迁移正式全面完成。

规格

第一代

 
Mac Pro 2008
Component Intel Xeon (基于Core (microarchitecture)（英语：Core microarchitecture）) Intel Xeon (基于Nehalem (microarchitecture)（英语：Nehalem microarchitecture）) Intel Xeon (基于Nehalem (microarchitecture)（英语：Nehalem microarchitecture） 和 Westmere (microarchitecture)（英语：Westmere microarchitecture）)
Model Mid 2006[6] Early 2008[7] Early 2009[8] Mid 2010[9] Mid 2012[10]
发布日期 2006年8月7日
2007年4月4日 可选 3.0 GHz 四核 Xeon "Clovertown" 		2008年1月8日 2009年3月3日
2009年12月4日 可选 3.33 GHz 四核 Xeon "Bloomfield" 		2010年8月9日 2012年6月11日
型号 MA356*/A MA970*/A MB871*/A MB535*/A MC560*/A MC250*/A MC561*/A MD770*/A MD771*/A MD772*/A
机型识别码 MacPro1,1
MacPro2,1 （选用了 3.0 GHz 四核 Xeon "Clovertown"的机型） 		MacPro3,1 MacPro4,1 MacPro5,1 MacPro5,1
EFI 模式 EFI32 EFI64
内核 预设模式 32-bit 32-bit in Mac OS X (client), 64-bit in Mac OS X Server[11] 64-bit
晶片组 Intel 5000X （页面存档备份，存于互联网档案馆） Intel 5400 （页面存档备份，存于互联网档案馆） Intel X58 （页面存档备份，存于互联网档案馆）
CPU Two 2.66 GHz (5150) Dual-core Intel Xeon "Woodcrest"
Optional 2.0 GHz (5130), 2.66 GHz or 3.0 GHz (5160) Dual-core or 3.0 GHz (X5365) Quad-core Intel Xeon "Clovertown" 		Two 2.8 GHz (E5462) Quad-Core Intel Xeon "Harpertown"
Optional two 3.0 GHz (E5472) or 3.2 GHz (X5482) Quad-core processors or one 2.8 GHz (E5462) Quad-core processor 		One 2.66 GHz (W3520) Quad-Core Intel Xeon "Bloomfield" or two 2.26 GHz (E5520) Quad-core Intel Xeon "Gainestown" with 8 MB of L3 cache
Optional 2.93 GHz (W3540) or 3.33 GHz (W3580) Intel Xeon Quad-core Intel Xeon "Bloomfield" processors or two 2.66 GHz (X5550) or 2.93 GHz (X5570) Quad-core Intel Xeon "Gainestown" processors 		One 2.8 GHz Quad-Core "Bloomfield" Intel Xeon (W3530) processor with 8 MB of L3 cache or two 2.4 GHz Quad-Core "Gulftown" Intel Xeon (E5620) processors with 12 MB of L3 cache or two 2.66 GHz 6-core "Gulftown" Intel Xeon (X5650) processors with 12 MB of L3 cache
Optional 3.2 GHz Quad-Core "Bloomfield" (W3565) or 3.33 GHz 6-core "Gulftown" (W3680) Intel Xeon processors or two 2.93 GHz 6-core (X5670) Intel Xeon "Gulftown" processors 		One 3.2 GHz Quad-Core "Bloomfield" Intel Xeon (W3565) processor with 8 MB of L3 cache or two 2.4 GHz 6-Core "Westmere-EP" Intel Xeon (E5645) processors with 12 MB of L3 cache
Optional 3.33 GHz 6-Core "Gulftown" (W3680), two 2.66 GHz 6-core "Westmere-EP" (X5650), or two 3.06 GHz 6-core "Westmere-EP" (X5675) Intel Xeon processors
系统汇流排 1333 MHz 1600 MHz 4.8 GT/s(Quad-core models only) or 6.4 GT/s 4.8 GT/s (Quad-core models only), 5.86 GT/s(8-core models only) or 6.4 GT/s 4.8 GT/s (Quad-core models only), 5.86 GT/s(12-core models only) or 6.4 GT/s
Front-side bus QuickPath Interconnect
Memory 1 GB (two 512 MB) of 667 MHz DDR2 ECC fully buffered DIMM
Expandable to 16 GB (Apple), 32 GB (Actual) 		2 GB (two 1 GB) of 800 MHz DDR2 ECC fully buffered DIMM
Expandable to 64 GB 		3 GB (three 1 GB) for UP quad-core or 6 GB (six 1 GB) for DP 8-core of 1066 MHz DDR3 ECC DIMM
Expandable to 16 GB on Quad-core models (although expandable to 48GB using 3rd party 3×16GB DIMMs), and 32 GB in 8-core models (128 GB using 3rd party 8x16GB DIMMs, OSX 10.9/Windows) 		3 GB (three 1 GB) for quad- and 6-core models or 6 GB (six 1 GB) for 8- and 12-core models of 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM
Expandable to 48 GB on Quad-core models, and 64 GB in 8- and 12-core models (although expandable to 128GB using 3rd party 8×16GB DIMMs, OSX 10.9/Windows) 		6 GB (three 2 GB) for quad- and 6-core models or 12 GB (six 2 GB) for 12-core models of 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM
Expandable to 48 GB on Quad- and 6-core models, and 64 GB in 12-core models (although expandable to 128GB using 3rd party 8×16GB DIMMs, OSX 10.9/Windows)
Graphics
Expandable to four graphics cards 		nVidia GeForce 7300 GT with 256 MB of GDDR3 SDRAM (single-link and dual-link DVI ports)
Optional ATI Radeon X1900 XT with 512 MB GDDR3 SDRAM (two dual-link DVI ports) or nVidia Quadro FX 4500 with 512 MB GDDR3 SDRAM (stereo 3D and two dual-link DVI ports) 		ATI Radeon HD 2600 XT with 256 MB of GDDR3 SDRAM (two dual-link DVI ports)
Optional nVidia GeForce 8800 GT with 512 MB GDDR3 SDRAM (two dual-link DVI ports) or nVidia Quadro FX 5600 1.5 GB (stereo 3D, two dual-link DVI ports) 		nVidia GeForce GT 120 with 512 MB of GDDR3 SDRAM (one mini-DisplayPort and one dual-link DVI port)
Optional ATI Radeon HD 4870 with 512 MB of GDDR5 SDRAM (one Mini DisplayPort and one dual-link DVI port) 		ATI Radeon HD 5770 with 1 GB of GDDR5 memory (two Mini DisplayPorts and one dual-link DVI port)
Optional ATI Radeon HD 5870 with 1 GB of GDDR5 memory (two Mini DisplayPorts and one dual-link DVI port)
Hard drive
7200-rpm unless specified 		250 GB Serial ATA with 8 MB cache
Optional 500 GB with 8 MB cache or 750 GB with 16 MB cache 		320 GB Serial ATA with 8 MB cache
Optional 500 GB, 750 GB, or 1 TB Serial ATA with 16 MB cache or 300 GB Serial Attached SCSI, 15,000-rpm with 16 MB cache 		640 GB Serial ATA with 16 MB cache
Optional 1 TB or 2 TB Serial ATA drives with 32 MB cache 		1 TB Serial ATA with 32 MB cache
Optional 1 TB or 2 TB Serial ATA drives with 32 MB cache or 512 GB Solid State Drives
Optical drive 16× SuperDrive with double-layer support (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW) 18× SuperDrive with double-layer support (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW)
AirPort Extreme Optional 802.11a/b/g and draft-n (n disabled by default) Optional 802.11a/b/g and draft-n (n-enabled) Built-in 802.11a/b/g/n
Maximum Supported Operating System OS X 10.7 "Lion"
(Unofficially, can run OS X 10.8 "Mountain Lion" and 10.9 "Mavericks" with an upgrade to a supported graphics card and EFI64 emulation)[12][13] 		OS X 10.11 "El Capitan" macOS 10.14 "Mojave" for models that supports Metal API
macOS 10.13 "High Sierra" for devices without Metal API support

第二代

 
Mac Pro 2013
型号 Late 2013[14]
Component Intel Xeon (Ivy Bridge-EP)
推出日期 2013年12月
Model Numbers A1481
型号识别元 MacPro6,1
EFI EFI64
内核 64位元
晶片组 C602J （页面存档备份，存于互联网档案馆）
CPU One 3.7 GHz Quad-Core Intel Xeon (E5-1620 v2) with 10MB L3 cache or one 3.5 GHz 6-Core Intel Xeon (E5-1650 v2) with 12MB L3 cache
Optional one 3.0 GHz 8-Core Intel Xeon (E5-1680 v2) with 25MB L3 cache or one 2.7 GHz 12-Core Intel Xeon (E5-2697 v2) with 30MB L3 cache
系统总线 DMI 2.0 or 2 x 8.0 GT/s (12-core model only)
记忆体 四核心型号：12GB（三条4GB）的1866MHz DDR3 ECC记忆体
六核心型号：16GB（四条4GB）的1866MHz DDR3 ECC记忆体
四核心型号可订制16GB（四条4GB）、32GB（四条8GB），或64GB（四条16GB）；六核心型号可订制32GB（四条 8GB）或64GB（四条16GB）
显示卡 四核心型号：双AMD FirePro D300绘图处理器，各配备2GB GDDR5 VRAM
六核心型号：双AMD FirePro D500绘图处理器，各配备3GB GDDR5 VRAM
四核心型号可订制双AMD FirePro D500，各配备3GB GDDR5 VRAM；六核心型号可订制双AMD FirePro D700，各配备6GB GDDR5 VRAM
储存装置 256GB PCIe快闪储存
可订制512GB或1TB
AirPort Extreme Built-in 802.11a/b/g/n/ac (up to 1.3 Gbit/s)
最高支援作业系统 macOS 12 Monterey

第三代

 
Mac Pro 2019

规格

机型 Late 2019[15] Mid 2023
处理器 Intel Xeon W 8, 12, 16, 24, or 28 core Apple M2 Ultra
发布日期 Fall 2019 June 5, 2023
Model numbers 塔式:A1991
机架式:A2304 		塔式:A2786
机架式:A2787
Model identifier MacPro7,1 Mac14,8
EFI mode EFI64 不适用
Kernel mode 64-bit
Chipset Intel C621 不适用
Processor
  • 3.5 GHz 8-Core Intel Xeon W-3223 with 24.5 MB cache
  • 可选的 Xeon W-3235 3.3 GHz 12 核 12 核，31.2 MB 缓存，Xeon W-3245 3.2 GHz 16 核，38 MB 缓存，Xeon W-3265M 2.7 GHz 24 核，57 MB 缓存，Xeon W-3275M 2.5 GHz 28 核，66.5 MB 缓存
 16 × 3.504 GHz performance cores (Avalanche) and 8 × 2.424 GHz efficiency cores (Blizzard); 24-core overall
Memory 32GB (four 8 GB)
可扩展到 768 GB（6 个 128 GB DIMM 或 12 64 GB DIMM、8 芯到 16 核），或 Apple 扩展至 1.5 TB（12 128GB DIMM、24 核和 28 核） 		64GB或128GB或192GB
DDR4 ECC at 2666 MHz (8-core) or 2933 MHz (12-core to 28-core)
Graphics
  • AMD Radeon Pro 580X with 8GB of GDDR5 memory
  • 可选单张或两张 Radeon Pro Vega II， 32/64 GB HBM2 记忆体 / 单张或两张 Radeon Pro Vega II Duo， 64/128 GB HBM2 记忆体
 Apple M2 Ultra核心显卡

可选60核心 (960 EUs, 7680 ALUs) 或76核心 (1216 EUs, 9728 ALUs)

次级储存装置
  • 256 GB闪存
  • 可选1 TB, 2 TB或4 TB闪存
 1 TB

可选2 TB，4TB或8 TB

PCIe SSD, two modules
安全芯片 Apple T2 不适用
连接 Built-in Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac), up to 1.3 Gbit/s Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
2× 10 Gigabit Ethernet
Bluetooth 5.0 Bluetooth 5.3
周边设备 Thunderbolt 3 (USB-C 3.1 Gen 2) supporting DisplayPort
2× top of case, 2× rear I/O card (all models)
Additional 4× rear (single Vega II/Vega II Duo) or 8× rear (dual Vega II/Vega II Duo) 		Thunderbolt 4 (USB-C 4)

支持快速充电或DisplayPort连接

USB 3.0 Type-A, 2× rear, 1× inside case[16]
HDMI 2.0
2× (580X, dual Vega II/Vega II Duo)
1× (single Vega II/Vega II Duo) 		2个HDMI 2.1接口
2× SATA ports inside case
Display support 6个4K显示器或2个5K显示器或2个Pro Display XDRs (580X)
6个4K显示器或3个5K显示器或2个Pro Display XDRs (Vega II)
8个4K显示器或4个5K显示器或4个Pro Display XDRs (single Vega II Duo)
12个4K显示器或6个Pro Display XDRs (dual Vega II Duo) 		8个4K显示器或6个5K显示器或3个6K显示器
Audio 3.5 mm耳机扬声器接口
内置单声道麦克风 内置麦克风
Dimensions 20.8 in (52.9 cm) 高 x 8.6 in (21.8 cm) 宽 x 17.7 in (45 cm) 深
Weight 39.7 lb (18 kg) 36.2 lb (16.9 kg)

资料来源

  1. ^ 2006年8月7日全球研发者大会（WWDC）上的简报。
  2. ^ Apple - Mac Pro. [2013-08-02]. （原始内容存档于2021-01-14）. 
  3. ^ 2013款Mac Pro初步测评. chip hell. [2013-12-23]. （原始内容存档于2018-06-12）. 
  4. ^ Cheng, Roger. A US-made Mac Pro is a token gesture - CNET. CNET. CBS Interactive Inc. [November 7, 2014]. （原始内容存档于2020-11-02）. 
  5. ^ Apple unveils new Mac Studio and brings Apple silicon to Mac Pro. Apple Newsroom. [2023-06-05]. （原始内容存档于2023-06-06） （美国英语）. 
  6. ^ Mac Pro – Technical Specifications. Apple Inc. [2009-03-03]. （原始内容存档于2015-02-17）. 
  7. ^ Mac Pro (Early 2008) – Technical Specifications. Apple Inc. [2009-03-03]. （原始内容存档于2015-02-18）. 
  8. ^ Mac Pro (Early 2009) – Technical Specifications. Apple Inc. [2009-03-03]. （原始内容存档于2015-02-17）. 
  9. ^ Mac Pro (Mid 2010) – Technical Specifications. Apple Inc. [2010-07-27]. （原始内容存档于2011-06-08）. 
  10. ^ Mac Pro (Mid 2012) – Technical Specifications. Apple Inc. [2012-07-28]. （原始内容存档于2015-02-17）. 
  11. ^ 存档副本. [2024-05-26]. （原始内容存档于2024-04-06）. 
  12. ^ Kessler, Topher. OS X Mountain Lion can run on unsupported Intel Mac Pros | MacFixIt - CNET Reviews. Reviews.cnet.com. 2012-07-25 [2012-11-08]. （原始内容存档于2013-09-16）. 
  13. ^ 存档副本. [2013-10-29]. （原始内容存档于2013-10-22）. 
  14. ^ Mac Pro (Late 2013) – Technical Specifications. Apple Inc. [2013-06-10]. （原始内容存档于2020-07-05）. 
  15. ^ Mac Pro - Technical Specifications. Apple Inc. [2019-06-06]. （原始内容存档于2021-01-21）. 
  16. ^ Apple's new Mac Pro internal components - answers and lingering questions （页面存档备份，存于互联网档案馆）. Apple Insider. 2019-06-04.

外部链接

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