化學鎳金

化學鎳金（縮寫為ENIG，英語：Electroless nickel immersion gold），又名化鎳金或者沉鎳金，是印刷電路板的一種表面電鍍工藝。該工藝在銅表面鍍一層鎳磷合金，再在電鍍鎳表面鍍上一層金，以防止鎳氧化。

與噴錫板（HASL）或其他傳統、便宜的表面鍍層工藝相比，化學鎳金有很多優點。化學鎳金鍍層十分平坦，便於大尺寸球柵陣列封裝（BGA）焊接。除此以外，出色的抗氧化性和未處理接觸面可用性十分適用於薄膜開關和接觸點。

早期的化學鎳金工序可靠性不高，鍍層可能與銅板分離，造成元件脫落，也不會如噴錫那麼容易濕潤，濕潤也不均勻。此外，在電化學處理過程中，可能會產生鎳磷合金中空區域。更具體地說，防焊油墨中的硫化物進入電鍍槽，大大減少焊接的可靠性。為了解決這個問題，現代的鎳金工藝先在銅表面置換鈀，再鍍上的鎳磷合金，最後再在表面鍍上一層金。

ENEPIG十分昂貴，但其特性和性能最佳。該工藝與其他常見的處理方法相比，需要更多的步驟。

電鍍鎳步驟是一個將鎳沉積到鈀催化銅表面的自催化反應。處理過程中必須及時補充含有鎳離子的還原劑，維持足夠的濃度、溫度和pH值，形成均勻塗層。在沉金步驟中，金通過置換反應附着在鍍鎳的區域，對鎳進行保護，直到電路板進入焊接步驟。金厚度需要滿足某些特定的公差，以確保鎳的可焊性。

IPC -4552標準對印刷電路板化學鎳金處理質量和其他方面進行規範。IPC-7095中涵蓋與"黑墊"中空區域有關的內容，如表面龜裂和鎳突刺。

參考文獻

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https://www.atotech.com/wp-content/uploads/2016/03/The_identification_of_critical_soldermasks.pdf （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）