接觸銲點
接觸銲點（Contact pads）是印刷電路板上特別設計的表面，或是集成電路裸晶上的金屬表面[1]。接觸銲點的材質可能是金、銅或是鋁，寬度僅有數毫米。在積體電路裏的接觸銲點會放在裸晶的邊緣，在不造成短路的前提下和其他電路連接。若要和其他的電路板連接，傳輸資料或電力，也可以安排較大的面積，用多點接觸銲點來實現[2]。
用接觸銲點連接其他電路的方式有軟釺焊、打線接合、覆晶技術接合或是探針卡[3]。
在積體電路的製造過程中，接觸銲點會在光刻步驟內，和其功能結構一併創建，之後會進行測試。在測試過程中，會用自動測試設備，配合探針卡的探針接觸銲點，量測其電阻值，以確認是否有損壞[4]。
參考資料
- ^ Sierra Circuits Team. What is a Pad in PCB Design and Development. Sierra Citcuits. 2021-03-16 [2023-02-23]. （原始內容存檔於2023-06-05）.
- ^ Kerstin. What is a PCB pad - different types and design guidelines. IBC PCB & PCBA. 2023-01-24 [2023-02-23]. （原始內容存檔於2023-02-23）.
- ^ What are PCB Pads?. RAYMING PCB and assembly. 2021-06-27 [2023-02-23]. （原始內容存檔於2023-09-30）.
- ^ SFUPTOWNMAKER. PCB Basics - SparkFun Learn. sparkfun. [2023-02-23]. （原始內容存檔於2023-12-25）.
延伸閱讀
- Jing Li, Evaluation and Improvement of the Robustness of a PCB Pad in a Lead-free Environment, ProQuest, 2007 ISBN 0-549-32110-1.
- Kraig Mitzner, Complete PCB Design Using OrCAD Capture and PCB Editor, Newnes, 2009 ISBN 0-08-094354-3.
- Deborah Lea, Fredirikus Jonck, Christopher Hunt, Solderability Measurements of PCB Pad Finishes and Geometries, National Physical Laboratory, 2001 OCLC 59500348.