導熱墊電腦電子學中用到的裝置,是固體材料(石蠟矽氧樹脂)事先成形的方形或長方形薄片,一般會放在散熱片下方,讓要散熱的設備(像中央處理器集成電路)可以進行熱傳導,將熱帶到材質的散熱片。導熱墊及導熱化合物是用來填補在熱傳導過程中,固體和固體表面形成的熱接面空隙[1]。若固體表面光滑平坦,應該就不需要導熱墊了。導熱墊一般在室溫下是硬的,但在高溫下會變軟,因此可以填補固體之間的空隙[1]

在處理器散熱片上的導熱墊

導熱墊可以代替散熱膏作為熱界面材料。有些AMDIntel的中央處理器在散熱片下方也有導熱墊,好處是比較乾淨,比較容易安裝。不過導熱墊的導熱效果不如散熱膏[2]

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參考資料

  1. ^ 1.0 1.1 AMD - Thermal Interface Material Comparison: Thermal Pads vs. Thermal Grease頁面存檔備份,存於互聯網檔案館) Accessed 23 February 2014
  2. ^ Thermal pads — forced reality — testing results. HWlab website. November 17, 2009 [22 November 2013]. (原始內容存檔於2020-07-28).  Please note that HWlab's tests were conducted in an unusual scenario: using an overclocked PC with CPU throttling disabled.

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