平面網格陣列封裝
此條目沒有列出任何參考或來源。 (2013年7月16日) |
平面網格陣列封裝(英語:LGA, Land grid array)是一種集成電路的表面安裝技術。其特點在於其針腳是位於插座上而非集成電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板(PCB)上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在集成電路上的封裝方式相比,可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。
在微處理器中的應用
早在1996年,用於工作站及伺服器的MIPS R10000 和 HP PA-8000 等處理器就已經使用LGA封裝。但英特爾從2004年推出LGA 775插座的 Pentium 4 (Prescott) 處理器才開始將LGA用於消費市場。所有 Pentium D 和 Core 2 乃至今天的英特爾桌上電腦處理器都使用LGA封裝。從2006年第一季度開始,英特爾開始在伺服器領域使用LGA封裝。而AMD在2022年發佈AM5腳位前,一般只在伺服器及高效能領域才使用LGA封裝(如 Socket G34,LGA 1944)。
LGA插槽列表
AMD
- Socket F(LGA 1207)
- Socket C32(LGA 1207)(替代Socket F)
- Socket G34(LGA 1944)
- Socket SP3(LGA 4094)
- Socket TR4(LGA 4094)
- Socket STRX4(LGA4094)
- Socket AM5(LGA1718)
Intel
- LGA 775(Socket T)
- LGA 771(Socket J)
- LGA 1366(Socket B)
- LGA 1356(Socket B2)
- LGA 1156(Socket H)
- LGA 1155(Socket H2)
- LGA 1150(Socket H3)
- LGA 1151(Socket H4)
- LGA 1200(Socket H5)
- LGA 1700(Socket V)
- LGA 1851(Socket V1)
- LGA 2011(Socket R)
- LGA 2011-3(Socket R3)
- LGA 2066(Socket R4)
- LGA 3647(Socket P)
IBM
參見
- 封裝技術
- Chip Carrier
- 雙列直插封裝(DIP)
- 插針網格陣列封裝(PGA)
- 球柵陣列封裝(BGA)