平面網格陣列封裝

平面網格陣列封裝(英語:LGA, Land grid array)是一種集成電路表面安裝技術。其特點在於其針腳是位於插座上而非集成電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板(PCB)上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在集成電路上的封裝方式相比,可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。

主機板上的Socket 775

在微處理器中的應用

早在1996年,用於工作站及伺服器的MIPS R10000HP PA-8000 等處理器就已經使用LGA封裝。但英特爾從2004年推出LGA 775插座的 Pentium 4 (Prescott) 處理器才開始將LGA用於消費市場。所有 Pentium DCore 2 乃至今天的英特爾桌上電腦處理器都使用LGA封裝。從2006年第一季度開始,英特爾開始在伺服器領域使用LGA封裝。而AMD在2022年發佈AM5腳位前,一般只在伺服器及高效能領域才使用LGA封裝(如 Socket G34,LGA 1944)。

LGA插槽列表

 
採用LGA 775Pentium 4處理器

AMD

Intel

IBM

參見

參考文獻

外部連結