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通用路由封装

通用路由封装（英语：Generic Routing Encapsulation，缩写：GRE）是一种可以在虚拟点对点链路中封装多种网络层协议的隧道协议。由思科系统开发，在RFC 2784中定义。


协议栈举例

OSI模型分层 协议
5. 会话层 X.225
4. 传输层 UDP
3. 网络层 (GRE封装) IPv6
封装 GRE
3. 网络层 IPv4
2. 数据链路层 以太网
1. 物理层 以太物理层

从上面的图表可以看出，协议封装（非特指GRE）打破了OSI模型中定义的分层。这可以被看成两个不同协议栈中间的分割器，一个承载另一个。


报文头

GRE报文头结构如下图所示。[最新的RFC 2784 && RFC 2890]

Bits 0–3 4–12 13–15 16–31
C K S Reserved1 Version Protocol Type
Checksum (optional) Reserved2
Key (optional)
Sequence Number (optional)
  • C：校验码标记位，标为1为代表启用校验码。
  • K：键码标记位，标为1为代表启用键码。
  • S：序列号标记位，标为1为代表启用序列号。
  • Reserved1、Reserved2：预留，默认为填0。
  • Version：版本号，默认值为0。
  • Protocol Type：负载得网络层以太类型。
  • Checksum：校验码，C位启用时可用。为GRE头与负载的校验码。
  • Key：键码，K位启用时可用。特定用语所需的键值。
  • Sequence Number，序列号，S位启用时可用。为GRE数据包的发送序列号。

参考资料

外部链接

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