龙芯3A/B5000
龙芯3A5000/B5000是龙芯中科于2021年7月23日发布的，采用了LoongArch指令集和LA464微架构，面向个人电脑、伺服器等资讯化领域新一代的通用处理器。与上一代产品相比，频率提升至2.5GHz，功耗降低30%，性能提升50%，峰值运算速度达到160GFlops。龙芯3B5000在龙芯3A5000的基础上支持多路互连。 [1]
| 推出年份 | 2021年7月23日 |
|---|---|
| 推出公司 | 龙芯中科 |
| 设计团队 | 龙芯中科晶片研发部 |
| 设计公司 | 龙芯中科 |
| 字长/寄存器资料宽度 | 64位 |
| 字节序 | 小端序 |
| 微架构 | LA464 |
| 指令集架构 | LoongArch |
| 制作工艺/制程 | 12 nm |
| 核心数量 | 4 |
| 一级缓存 | 64KiB指令(每核心)64KiB数据(每核心) |
| 二级缓存 | 256KiB(每核心) |
| 三级缓存 | 16MiB(共享) |
| CPU主频范围 | 2.3 GHz 至 2.5 GHz |
| 封装 | |
| 功耗 | 35W |
参见
参考文献
- ^ 龙芯3A5000/3B5000. www.loongson.cn. [2021-09-18]. （原始内容存档于2022-10-20）.